電子工廠增濕器廠家新聞部報道：電子產(chǎn)品的車間環(huán)境溫度和濕度對生產(chǎn)環(huán)節(jié)來說是非常重要的。過于干燥的空氣也會造成空氣中粉塵飛揚，造成電子車間的環(huán)境污染，因為大家都知道，電子廠內(nèi)對無塵要求是很高的，可能我們平時生活的空間里有一點灰塵沒關(guān)系，但在電子廠無塵車間里卻已經(jīng)是嚴重標了，而且粉塵影響工人的身心健康，降低工作效率！一般來說，我們用電子工廠增濕器把電子廠房的溫度控制在 22 ℃ 左右，相對濕度控制在 40 ～ 60%RH 之間，在這種環(huán)境下，靜電也消失了，粉塵也減少了！ 

      本系統(tǒng)JY-QS1干霧加濕器，又名氣水混合加濕器，由若干個氣水混合噴嘴、主控制器、輔助控制器、水氣處理、水氣分配等部分組成。壓縮空氣通過調(diào)壓閥從噴嘴噴出，同時推動噴嘴內(nèi)的氣動活塞帶動針閥向后移動，將水路出口打開。噴射出的壓縮空氣使得連接噴嘴的水路和氣水混合比例控制裝置內(nèi)形成負壓（真空）并推動比例控制裝置內(nèi)的閥桿向下移動，水路打開。同時壓縮空氣打開氣動截止閥，水從比例控制裝置流過，到達噴嘴并與壓縮空氣混合噴出形成水霧。

¤ 霧化好，真空閥設(shè)計,壓縮空氣負壓誘導(dǎo)加濕，霧粒直徑大小在5-10μm。

¤ 液晶顯示濕度控制器，自動控制環(huán)境濕度和顯示環(huán)境濕度。

¤ 具有機械自動清洗功能，由用戶根據(jù)水質(zhì)的情況設(shè)定清洗時間，避免噴嘴堵塞，降低維護量。

¤ 具有停機延時功能，可由用戶設(shè)定延時時間，解決停機瞬間水霧顆粒過大的問題。

¤ 四重保護及順序功能，避免噴嘴滴水或噴水。

¤ 壓縮空氣的消耗量比同類產(chǎn)品低30%-50%，運行費用低。

¤ 標配濕度傳感器進行自動濕度控制。

¤ 安裝方便快捷，噴射方向可以在任意角度上調(diào)節(jié)。

¤ 噴嘴為不銹鋼材料，使用壽命長。

      霧加濕系統(tǒng)分為兩種型號●緊湊型JY-QS2：加濕量范圍1-48kg/h，使用噴嘴數(shù)量1-8支。●組裝型JY-QS1：加濕量范圍1-144kg/h，使用噴嘴數(shù)量1-24支。    緊湊型加濕系統(tǒng)安裝簡單、使用方便、全自動控制特別適用于局部加濕和小面積加濕，兩端鏈接距離長達20米。    組裝型加濕器具有良好的環(huán)境適應(yīng)性和安裝靈活性，系統(tǒng)運行費用低廉，非常合適大空間加濕的應(yīng)用，兩端鏈接距離長達40米。噴嘴具有自動清洗功能，無需水處理設(shè)備，運行可靠適應(yīng)于惡例的加濕環(huán)境而不會影響使用效果，免維護設(shè)計無需任何的維護和保養(yǎng)。

      創(chuàng)新點1：恒定氣、水混合比例技術(shù)  

      JY-QS氣水混合噴霧加濕系統(tǒng)的噴霧效果決定于供氣壓力與供水量。供氣壓力可以通過控制單元內(nèi)的調(diào)壓閥和壓力表調(diào)節(jié)。供水量大小是由控制器內(nèi)的比例調(diào)節(jié)裝置（如圖所示）決定?？梢哉{(diào)節(jié)比例調(diào)節(jié)裝置改變噴霧效果。在相同供水量條件下，供氣壓力越高，霧化效果越好，霧化顆粒越精細。由霧化噴嘴噴射出的壓縮空氣使得連接噴嘴的水路和比例調(diào)節(jié)裝置（如圖）內(nèi)形成負壓（真空）并推動比例調(diào)節(jié)裝置內(nèi)的閥桿向下移動，比例調(diào)節(jié)裝置內(nèi)的錐形閥打開。水從比例調(diào)節(jié)裝置流過，到達噴嘴并與壓縮空氣混合噴出形成水霧。由于空壓設(shè)備的限制，壓縮空氣的壓力總是在一定范圍內(nèi)波動。噴嘴噴射出的壓縮空氣壓力越高，在水管路和比例調(diào)節(jié)裝置（如圖所示）內(nèi)形成的負壓（真空）越大，比例調(diào)節(jié)裝置允許通過的水量越多。因此通過比例調(diào)節(jié)裝置恒定了壓縮空氣流量與水流量的比例，即恒定了噴霧效果。解決了因壓縮空氣壓力的變化而水霧忽大忽小、霧化顆粒忽粗忽細的問題。同時，通過調(diào)節(jié)比例調(diào)節(jié)裝置頂部的螺母，可以設(shè)定噴霧的大小和霧化顆粒的粗細，一旦設(shè)定好了，恒定不變。比例調(diào)節(jié)裝置內(nèi)部需要很高的真空度要求，所有的密封材料和運動部件需要有很高的動密封性。如果真空度密封不良，將導(dǎo)致氣水混合比例不準確。嚴重影響霧化效果。需要大量的試驗數(shù)據(jù)以確定內(nèi)部膜片彈性及彈簧壓力。本比例調(diào)節(jié)裝置應(yīng)用于氣水混合噴霧系統(tǒng)在國內(nèi)、國外屬于*。

      創(chuàng)新點2：本系統(tǒng)的霧化噴嘴裝置與現(xiàn)有技術(shù)相比有如下顯著的區(qū)別和進步：

A、設(shè)計有噴嘴的自動清洗裝置：通過在噴嘴內(nèi)部，采用了氣動針閥來控制水路通斷，加濕系統(tǒng)不僅在開機、關(guān)機或氣壓較低時，不會出現(xiàn)噴水、滴水現(xiàn)象，而且還可以通過氣動針閥的往復(fù)運動將出水口處的附著物清除，實現(xiàn)自動清洗功能。

B、霧化噴嘴全部采用304不銹鋼材料精密加工而成，使用壽命可達30年。

C、設(shè)計有霧化調(diào)節(jié)裝置：當水通過真空閥及水管路被吸入噴嘴霧化裝置的內(nèi)腔并從出水口噴出霧化時，用戶可根據(jù)實際需求，通過調(diào)節(jié)真空閥改變混合比得到的霧化效果，霧粒直徑約在0.2-5um，比現(xiàn)有技術(shù)噴霧霧粒都要小、要均勻，不會造成管道爆裂現(xiàn)象。設(shè)計有管路存放水裝置：該裝置具有管路存水排放功能，不會因為管路中存水對環(huán)境造成污染，滿足了高標準的衛(wèi)生要求。

D、與同類技術(shù)相比，本項目技術(shù)更加全面、完善，而且具有較強的實用性，因此在目前的市場上具有較強的競爭能力和經(jīng)濟效益。

IC封裝車間的環(huán)境濕度的影響：環(huán)境因素對IC封裝的影響 在半導(dǎo)體IC生產(chǎn)中，封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸向塑料封裝方向發(fā)展。塑料封裝業(yè)隨著IC業(yè)快速發(fā)展而同步發(fā)展。據(jù)中國半導(dǎo)體信息網(wǎng)對我國國內(nèi)28家IC制造業(yè)的IC總產(chǎn)量統(tǒng)計，2001年為44．12億塊，其中95％以上的IC產(chǎn)品都采用塑料封裝形式。 *，封裝業(yè)屬于整個IC生產(chǎn)中的后道生產(chǎn)過程，在該過程中，對于塑封IC、混合IC或單片IC，主要有晶圓減薄(磨片)、晶圓切割(劃片)、上芯(粘片)、壓焊(鍵合)、封裝(包封)、前固化、電鍍、打印、后固化、切筋、裝管、封后測試等等工序。各工序?qū)Σ煌墓に嚟h(huán)境都有不同的要求。工藝環(huán)境因素主要包括空氣潔凈度、高純水、壓縮空氣、C02氣、N：氣、溫度、濕度等等。 對于減薄、劃片、上芯、前固化、壓焊、包封等工序原則上要求必須在凈廠房內(nèi)設(shè)立，因在以上各工序中，IC內(nèi)核--芯粒始終裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被環(huán)氧樹脂包裹起來。這樣，包封以后不僅能對IC芯粒起著機械保護和引線向外電學(xué)連接的功能，而且對整個芯片的各種參數(shù)、性能及質(zhì)量都起著根本的保持作用。在以上各工序中，哪個環(huán)節(jié)或因素不合要求都將造成芯粒的報廢，所以說，凈化區(qū)內(nèi)工序?qū)Νh(huán)境諸因素要求比較嚴格和苛刻。凈廠房的設(shè)計施工要嚴格按照國家標準GB50073-2001《潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》的內(nèi)容進行。